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然而，半导体产业在2018下半年遇到逆风，连带存储市场也受到冲击，2019年由于市场需求惨淡，再加上NAND Flash和DRAM芯片价格下滑，三星、SK海力士、美光等营收下滑，利润更是砍半。东芝存储器（TMC）同样受数据中心及智能需求疲软，ASP持续下滑的影响，2019年Q1营收2470亿日元，环比下滑20.5%，营业亏损284亿日元；净亏损193亿日元。
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美国 商标局于当地时间周二宣布，授予苹果公司一项可折叠屏幕 ，该屏幕可以用在iPhone或其他设备上。联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年 季度问世。
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